10年以上致力于半导体IC芯片测试座的设计，制造，根据不同测试条件，测试要求，定制各类测试座，可满足手动测试和自动测试需求。

满足FT测试，验证测试，老化测试，烧录测试，可靠性测试如HTOL、bHAST等。

各种特殊需求如高电压、高频（RF），也可以根据客户需求提供合适的测试座。

测试的机构多种多样，基本的结构有：翻盖下压式（CS）、翻盖旋压式（CT）、顶窗式（OT）、双扣旋压式（DT）、定制自动机台式（ATE）

各种封装芯片如BGA、WLCSP、LGA、QFN、QFP、SOP或模块定制测试座，最小Pitch可达0.065mm；

根据测试条件的不同，选择对应的导电体，有弹簧探针（Popo Pin）、弹片针、压敏导电胶PCR，和金线导电胶GCR等

主要测试材料有：PEI、PPS、PEEK 陶瓷、TorIon、FR4、AL等；

可配合客户设计PCB测试板或PCB转接板