测试点数
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标准配备 320点 | |
开关卡结构 | CMOS 64点 | |
最大测试步骤 | 无限制 | |
隔离点 | 每一测试有10个 | |
测试速度 | O/S测试:0.5 Sec/1024点 , 组件测试:2mSec ~ 40mSec | |
A/D Converter | 14位 | |
信
号
源 |
AC电压 | 10mVpp ~ 2500mVpp |
DC电压 | 10mV ~ ±1250mV | |
AC/DC电流 | 10uA ~ 20mA | |
测试频率 | AC 100 ~ 100k | |
测
试
范
围
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电阻 | 0.1Ω~40MΩ最小50mΩ(四线式) ±1%~5% |
电容 | 1 p F ~ 40mF ±2%~5% | |
电感 | 1 u H ~ 50 H ±2%~5% | |
二极管 | 0.1 ~ 6V ±1%~3%(CI, CV, CVIL, CIVL测试模式) | |
稳压二极管 | 0.1V ~ 14V ±1%~3%(CI, CV, CVIL, CIVL测试模式) | |
二极体及IC并联 | DR Mode 测量其并联阻抗 | |
IC 极性及空焊 | 保护二极体量测法 | |
场效晶体管 | 三端测试Vds,Cds&Rd(on) | |
晶体管 | 三端测试Vce饱和电压及β值 | |
光耦及继电器 | 用四端测试其导通电压或电阻 | |
作
业
系
统
环
境
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操作系统 | Windows 98 |
打印机 | 可另选购40Column单/双色打印机 | |
电路板工作尺寸 | 500mm x 350mm(STANDARD) | |
机器 尺寸重量 | 1000mm(宽) x 850mm(深) x 1675mm(高) , 约 200Kgs | |
电源及气压 | AC 100 ~ 240V 、 3 ~ 6Kgs/cm2 | |
阻抗串并联 | 采用多频测试及相位分离法(8°~82°) | |
电解电容极性测试(ECJ) | 电解电容极性监别技术 / 并联电解电容漏件测试 |